作者：周源/华尔街见闻国华通配资
佰维存储2025年一季度出现上市以来单季最大亏损，并由2024年的盈利转为亏损。
财报显示，佰维存储一季度营收15.43亿元，同比下降10.62%；净亏损1.97亿元，同比由盈转亏，创上市以来单季最大亏损。
这一业绩表现显著低于市场预期，主要受存储芯片价格持续下行、存货减值计提增加及高研发投入拖累。
分业务看，嵌入式存储、PC 存储等核心业务收入同比下滑15%-18%，毛利率跌至1.99%历史低位。
其中，PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%，企业级SSD毛利率也大幅下滑12.5个百分点至8.7%。
值得注意的是，佰维存储为应对行业周期底部，实施的战略性备货措施，导致存货规模同比增长45%至28.6亿元，计提存货跌价损失1.12亿元，成为亏损主因之一。
2025年一季度，全球存储芯片市场延续2024年三季度以来的下行趋势。
今年一季度国华通配资，DRAM合约价同比下跌18%（数据来源：TrendForce），现货价跌幅25%（数据来源：DRAMeXchange）；NAND合约价同比下跌22%（数据来源：TrendForce），企业级SSD价格跌幅30%（数据来源：TechInsights）。
DRAM和NAND合约价在一季度的下滑，主要源于供给超常规增加，而需求端较为疲软导致。
据IDC在4月15日发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。
来自供应链的统计数据显示，中国市场在2025年第一季度，智能手机出货量同比增长3.3%，其中1000-3000元价位段机型占比约46.3%（1000-2000元占比26.5%，2000-3000元占比19.8%）。
这部分机型普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案，对DRAM需求拉动有限；DARM的另一需求端PC在一季度全球出货量虽同比增长6.7%，但Counterpoint报告认为，这一增长主要源于厂商为规避美国关税提前备货，实际终端需求并未显著改善。
比如，一季度苹果MacBook出货量增长17%，但其中约40%的产品因关税预期滞留在渠道库存中。
另据媒体公开报道，三星半导体DRAM/NAND库存周转天数已攀升至89天，远高于行业平均水平的60天。美光、SK 海力士等厂商的库存周转天数也普遍超过70天，迫使厂商通过降价加速库存去化。
与此同时，AI终端产品交付延迟加剧业绩压力：原计划一季度批量交付的AI眼镜、AI手机用高附加值存储模组，实际交付量仅为预期的30%，导致该业务收入同比减少2.1亿元。
同样面对行业不利局面，佰维存储的竞对兆易创新，却凭借NOR Flash在AI PC市场提升了渗透率（2025Q1出货量同比增长50%）国华通配资，叠加车规存储产品进入比亚迪供应链，实现营收19.09亿元/同比增长17.32%，以及实现2.35亿元净利润/同比大幅增长125.82%的成绩傲视群雄。
与佰维存储类似的江波龙，虽通过渠道库存优化缓解价格压力，但消费级存储占比超70%，仍未能扭转亏损：一季度净亏损1.52亿元（扣非净利润亏损2.02亿元）。佰维存储因高附加值产品占比不足（AI相关业务收入占比不足5%），在价格战中受损严重。
横向对比看海外竞对，SK海力士凭HBM3E产品在AI服务器市场的55%份额，一季度DRAM业务收入同比增长86.5%，净利润达52亿美元。
美光科技HBM业务增长强劲，但NAND价格下跌导致整体毛利率（38.4%）低于预期的39.3%；三星电子则通过代工和AI芯片业务转型，存储业务收入占比降至45%，抗周期能力增强。
如此看来，佰维存储应当向高附加值品类（AI PC）加速渗透或向车规级存储器转型。
实际上，佰维存储的转型方向仍集中的消费级领域，比如聚焦AI眼镜：佰维存储已成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商。
自研UFS主控芯片SP9300实现了小批量的量产，2024年第四季度完成工程样片验证，2025年第一季度进入小批量试产，目前已向OPPO、传音等手机厂商送样。
佰维存储预计，SP9300将在2025年Q2实现规模化量产，全年出货量有望突破500万颗。
SP9300采用28nm工艺，支持UFS 3.1协议，顺序读取速度达1.8GB/s，写入速度达1.2GB/s，功耗较上一代降低30%，专为AI手机、AI眼镜等终端设计，可满足高带宽、低延迟的存储需求。
2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%；2025年AI眼镜收入有券商预计会同比增超500%，与Meta合作的新一代产品将于二季度量产。
但在高附加值品类上，佰维存储确实也在努力：一季度研发投入1.23亿元，同比增长25.82%；2024年研发费用同比增长78.99%，其中存算一体芯片是核心投入方向之一，重点布局HBM封装、存算一体芯片等前沿领域。
2024年11月机构调研显示，佰维存储东莞松山湖晶圆级先进封测项目（总投资30.9亿元）将构建HBM实现的封装技术基础。
该项目计划2025年下半年投产，月产2万片12寸晶圆，重点覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺，直接服务于AI服务器、GPU等高端存储需求。
但是，HBM的封测技术攻坚没那么容易，周期较长；若消费级存储器在二季度或2025年仍未能走出需求低谷，则佰维存储业绩依然会承压。
此外，佰维存储前五大客户收入占比达42%，若联想等客户削减订单，将直接影响业绩。
好消息是国华通配资，佰维存储2024年剔除股份支付费用后净利润达4.99亿元，同比增长201.18%，显示主营业务仍具韧性。
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